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【納鼎新材料- 半導體篇】IC載板棕化工藝
發布時間:2023-01-03 18:46:53 點擊次數:2428

我國半導體封裝技術正處在成熟期與快速增長期,而IC載板是電子封測中的重要材料。未來IC載板市場空間巨大,發展潛力十足。


蘇州納鼎新材料掌握“核心”技術,已經具備了IC載板全制程藥水的生產能力,能夠為IC載板廠提供濕制程產品的“一站式”解決方案。

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棕化工藝是通過棕化液對內層銅膜的微蝕作用,使銅面表面生成一層有機金屬轉化膜,增強和基板的結合力,提高層壓板的抗熱沖擊和抗分層能力。



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我公司研發的REM-9390系列產品能夠完美勝任IC載板棕化工藝,相比傳統藥水更具優點:

1.IC載板粗糙度可精細化控制;

2.棕化板面色澤穩定且可調整;

3.槽液穩定,操作簡單;

4.關鍵組分可分析,生產過程可控。