產品描述：

該系列產品是通過藥水對銅面的微蝕作用，使銅面厚度均勻減薄，以便于后續生產的工藝流程，減銅工藝的目的是使面銅厚度達到均勻的標準。

產品特點：

1.銅層去除，不影響線路解析度；

2.應用廣泛，可用于SAP和M-SAP工藝；

3.穩定高效的減銅，操作簡單可靠；

4.成分可分析，生產過程可控。

工藝示范：

產品實例：