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填孔鍍銅

REM-2210 CU系列產品是一款獨特的酸性鍍銅體系,可以填平各種尺寸的微盲孔,同時使得表面鍍銅厚度最小,后續的電鍍制程不 再需要減銅的工藝。
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產品描述

產品描述

REM-2210 CU系列產品是一款獨特的酸性鍍銅體系,可以填平各種尺寸的微盲孔,同時使得表面鍍銅厚度最小,后續的電鍍制程不再需要減銅的工藝。

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產品優點

1.可以填平各種微盲孔;

2.表面銅厚度最小,不需要減銅工藝;

3.可以用于堆疊的盲孔結構;

4.鍍銅層光亮、細膩、極佳的延展性。


物理參數


建浴

藥水

濃度

建浴濃度

CuSO4

240g/L

H2SO4

60 g/L

CI

50 ppm

添加劑

Wetter

10ml/L

Brightener

1.5ml/L

Leveler

1.5ml/L