產品描述
REM-2210 CU系列產品是一款獨特的酸性鍍銅體系,可以填平各種尺寸的微盲孔,同時使得表面鍍銅厚度最小,后續的電鍍制程不再需要減銅的工藝。
產品優點
1.可以填平各種微盲孔;
2.表面銅厚度最小,不需要減銅工藝;
3.可以用于堆疊的盲孔結構;
4.鍍銅層光亮、細膩、極佳的延展性。
物理參數
建浴 | 藥水 | 濃度 |
建浴濃度 | CuSO4 | 240g/L |
H2SO4 | 60 g/L | |
CI | 50 ppm | |
添加劑 | Wetter | 10ml/L |
Brightener | 1.5ml/L | |
Leveler | 1.5ml/L |