產品描述

REM-9100 ME系列產品提供溫和的、防"賈凡尼效應"的微蝕刻體系，產品可分為"液/固（KPS）"和"液/液（H2O2）"兩種類型，客戶可根據實際需要選擇。

產品優點

1.工作液是溫和的、不含螯合劑；

2.不攻擊混合金屬界面-防“賈凡尼效應”；

3.為后續裝配提供更好的可焊性；

原理介紹

發生賈凡尼效應的條件如下：

（1）兩個活性不同的電極（兩個活性不同的金屬或金屬與惰性電極）

（2）電解質溶解（或潮濕的環境與腐蝕性氣氛）

（3）形成閉合回路（或正負極在電解質溶解中接觸）

在PCB的表面處理中，常見的賈凡尼現象：

（1）在沉銀過程中∶

因為阻焊膜與Cu裂縫的縫隙非常小，限制了沉銀液對此處的銀離子供應；但是此處的銅可以被腐蝕為銅離子，然后在裂縫外的銅表面上發生沉銀反應。因為離子轉換是沉銀反應的原動力，所以裂縫下銅面受攻擊程度與沉銀厚度直接相關。

（2）選擇性OSP/ENIG表面處理過程中，OSP盤的被蝕現象；