產品描述 

REM-3662去膜劑是一種用于Wafer Bumping的專業液，獨特的產品組分能夠加速剝離，不攻擊錫（或者錫鉛），特別適用于高密度錫球工藝制程。

產品優點

1.高速剝離；

2.不攻擊錫（或者錫鉛）；

3.統一的剝離速度，非常適合制程管理；

4.工作液壽命長；

5.槽液簡單易操作；

物理參數

1.外觀：澄清至棕黃色液體

2.氣味：特征氣味

3.儲存溫度：5–35℃

4.含水率：<1.0%

槽液配制

1.100%原液配槽使用

2.工作液溫度：90–100℃

設備條件

1.工作槽：不銹鋼

2.加熱器：鐵氟龍

3.抽風設備：需要，可以選裝風量檔位裝置

槽液分析

1.工作液濃度：

a.試劑：0.1 N HCl，溴酚綠和甲基紅指示劑

b.步驟：

（1）移取1ml工作液，置于250ml錐形瓶內；

（2）加入100ml純水稀釋；

（3）滴入各5滴溴酚綠和甲基紅指示劑；

（4）用0.1N HCl滴定，由綠色至橙-粉紅色終點。

公式：REM 3662濃度（N） = ml HCl * N HCl   （工作液濃度：0.7–1.3 N）

2.水分檢測：

卡式水分儀：取1-2ml的工作液，

按照正常的操作流程讀取讀數 （含水率：<1.0%）

安全守則

任何公司或操作人員在使用前, 需先參考物料安全資料表以確保使用者安全。