晶圓鍍銅柱Pillar：專為鍍銅柱工藝設計，工藝流程簡單，產品性能穩定。
晶圓鍍銦柱Pillar：操作電流密度范圍廣，鍍層均勻，不受被鍍物幾何形狀的影響。
REM-RPET-CL 是一種濃縮“低泡”混合清潔劑，特別配方用于去除塑料包括HDPE和PET瓶上的膠水，標簽和有機殘留。
REM-RPET-FL 是新一代的浮選劑，能在回收車間的浮選階段促進 PET 與聚烯烴和低密度污染物的分離。
本公司提供的產品是采用亞硫酸鹽鍍金體系，無氰化物,安全無毒,無污染。鍍液穩定,操作范圍寬。方便專業人士在操作過程中進行調整。對無經驗人士也可以進行稍微的培訓即可...
無色液體，堿性條件下穩定，不能加入酸性物質與還原劑混合。
REM-5628 系列產品是以次亞磷酸鹽為還原體系的化學沉鎳/磷液。該系列產品不含鉛等對環境不友好的物質，鍍層含磷 1-2%，不經熱處理也可以得到更硬的鍍層。
該系列產品是通過藥水對銅面的微蝕作用，使銅面厚度均勻減薄，以便于后續生產的工藝流程，減銅工藝的目的是使面銅厚度達到均勻的標準。
氮化硼產品純度高，粒徑小，比表面積大，高表面活性，晶體結構具有類似石墨層狀結構，呈現松散，潤滑，易吸潮，質量輕等性狀;極佳的干洞滑能力，化學!性質極其穩定，低熱...
4月10日，2023鹽城（南京）科創資源對接會在南京舉行，“納鼎新材料”科技產業招商項目在會上簽約成功。
1.負責行業客戶需求挖掘、市場信息搜集、項目運作、客戶關系推進等工作； 2.負責開發新客戶和服務老客戶，并建立和維護客戶關系，了解客戶需求，尋求銷售機會； 3....
納鼎新材料獲千萬元天使輪投資?。。?/p>
納鼎新材料已經成功研發出高品質的板級封裝鍍銅工藝REM-9500系列產品。專業的技術服務團隊，穩定優異的產品，為您的板級封裝工藝保駕護航。
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蘇州納鼎新材料有限公司張世忠博士被成功評選為蘇州工業園區第十五屆第二批金雞湖科技領軍人才，由其主導的“電子線路板用黑影溶膠產品的研發及產業化”項目獲評園區科技領...
納鼎新材料已經成功研發出高品質的板級封裝鍍銅工藝REM-9500系列產品。專業的技術服務團隊，穩定優異的產品，為您的板級封裝工藝保駕護航。
我公司研發的REM-9390系列產品能夠完美勝任IC載板棕化工藝
REM-3390 103W金保護劑是一種水基配方產品，具有更好的耐腐蝕性和更好的潤滑性。可以在厚度為幾納米的金層上沉積超薄有機 薄膜，并塞住金表面上所有的孔。
Nickel 3000系列為最新一代的高速高磷化學鎳產品，鍍層耐腐蝕性能優異，沉鎳速率高、槽液穩定且不含鉛，整個制程中不含有EDTA等，亦可在無氨條件下作業。
納米氧化鋯分散液是一種分散化、均勻化的納米氧化鋯水性漿料。納米氧化鋯分散液具有納米粉體料的特性外，納米氧化鋯分散液具有更高的活性、易加入等特性。
納米炭黑和石墨懸浮液將納米石墨或炭黑粉均勻的分散在介質內，即去離子水中。
納米氧化鋁分散液是我公司采用納米材料分散工藝，將納米氧化鋁粉體（20-30nm）分散在溶劑中, 形成分散化、均勻化和穩定化的納米氧化鋁分散液。納米氧化鋁分散液具...
目前唯一可以提供整體平面化的表面精加工技術就是超精密化學機械拋光技術（CMP）。二氧化鈰硬度小、穩定性好、分散均一性好，可以得到較高的表面質量。
REM-3662 去膜劑是一種用于Wafer Bumping的專業液，獨特的產品組分能夠加速剝離，不攻擊錫（或者錫鉛），特別適用于高密度錫球工藝制程。
晶圓離子去除劑用在晶圓工藝的后處理，能有效地去除晶圓表面殘留的雜質離子濃度。需要詳細資料請聯系我們！
納鼎新材料已經成功研發出高品質的板級封裝鍍銅工藝REM-9500系列產品。專業的技術服務團隊，穩定優異的產品，為您的板級封裝工藝保駕護航。
REM-9100 ME系列產品提供溫和的、防"賈凡尼效應"的微蝕刻體系，產品可分為"液/固（KPS）"和"液/液（H2O2）"兩種類型，客戶可根據實際需要選擇。
REM-6500 DS系列產品是利用高錳酸鉀的強氧化性去除鉆孔后留在孔壁上的鉆污，該制程可以有效增強內銅層與基材的結合力，防止孔壁分離等不良的產生。
REM-3350 MP系列產品通過對線路板表面均勻、深度的微蝕，創造出獨一無二的溝壑狀銅表面，為后續的貼合制程，包括化錫、化銀制程 提供優異的板面預處理。
REM-2210 CU系列產品是一款獨特的酸性鍍銅體系，可以填平各種尺寸的微盲孔，同時使得表面鍍銅厚度最小，后續的電鍍制程不 再需要減銅的工藝。
REM-2615 PP系列產品具有出色的均鍍能力，可以在孔內中心電鍍所需的厚度，同時板面的銅厚最少。適用于微盲孔和高縱橫比的孔，是傳統酸銅的完美替代產品。
REM-3630 AG 系列產品是一款穩定的沉銀產品，主要使用在PCB/FPC等印刷線路板銅面的最終處理制程。
REM-3310 系列產品是通過在PCB鉆孔內均勻沉積一層黑色納米碳膜，提供后續電鍍作業的導電載體。如配合使用 本公司膨松和除膠渣產品，效果更佳。
Graphite Colloid是一款微堿性、含均勻分散懸浮粒的水性溶液，可用于FPC/PCB鍍銅制程的孔內金屬化工藝。
