錫銀合金（Sn-Ag）：專為晶圓級封裝設計的錫銀合金電鍍工藝，錫銀含量均一穩定，鍍層及工作液均易于管控。
操作條件
參 數
范 圍
最 佳 值
錫濃度
45 – 55 g/L
50 g/L
銀濃度
0.1 – 2 g/L
0.5 g/L
酸濃度
50 - 100 ml/L
75 ml/L
溫度
15 – 35 ℃
25 ℃
溶液攪動
攪動
電流密度
1 - 10 ASD
4 ASD
