產品描述

REM-2615 PP系列產品具有出色的均鍍能力，可以在孔內中心電鍍所需的厚度，同時板面的銅厚最少。適用于微盲孔和高縱橫比的孔，是傳統酸銅的完美替代產品。

產品優點

1.出色的厚度均勻性，可靠的熱循環性能；

2.出色的深度能力：減少循環時間達70%；

3.減少銅陽極和阻焊膜的消耗；

4.適合目前更厚的高密度面板。

工藝介紹

REM-2615 PP產品比傳統直流方法在更短的時間內提供更一致的電鍍層，從而使用戶能夠提高整體產量。它可以在孔的中心電鍍所需的厚度，同時在電路板的表面電鍍銅厚最少，大大減少了銅陽極和阻焊膜的消耗。均勻的銅分布可以減少干膜厚度，從而降低運營成本。

工藝能力

板厚微觀分布

生產能力

3.2mm；13∶1縱橫比