我國半導體封裝技術正處在成熟期與快速增長期，而IC載板是電子封測中的重要材料。未來IC載板市場空間巨大，發展潛力十足。
蘇州納鼎新材料掌握“核心”技術，已經具備了IC載板全制程藥水的生產能力，能夠為IC載板廠商提供濕制程產品的“一站式”解決方案。
減銅又稱減薄銅，是通過藥水對銅面的微蝕作用，使銅面厚度均勻減薄，以便于后續生產的工藝流程。減銅工藝的目的是使面銅厚度達到均勻的標準。
我公司研發的REM-9380系列產品能夠完美勝任IC載板減銅工藝，相比傳統藥水更具優點：
1.銅層去除，不影響線路解析度；
2.應用廣泛，可用于SAP和M-SAP工藝；
3.穩定高效的減銅，操作簡單可靠；
4.成分可分析，生產過程可控。
